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水切割機(jī)高速激光晶圓劃片工藝的特點分享
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在劃片-裂片工藝中,PCM圖形有必要規(guī)劃有直通式劃片槽。金剛石劃片工藝不能經(jīng)過PCM圖形進(jìn)行接連劃片。因此PCM圖形有必要規(guī)劃有劃片槽。這帶來了PCM圖形測驗的問題。但是,對于激光劃片工藝,PCM圖形規(guī)劃已不再是一個問題了。PCM圖形可以規(guī)劃成有助于當(dāng)前正在完成的測驗項目,而不是有助于裂片辦法的要求。即便沒有劃片槽,激光劃片工藝也不會中止。

選用傳統(tǒng)辦法裂片時,劃片槽上不能有藍(lán)膜或金屬殘留。選用鋸片切開工藝時,劃片槽上的藍(lán)膜/金屬殘留會添加鋸片的磨損,縮短鋸片的使用壽命,或者可能在切開時“燒壞”鋸片。在劃片-裂片工藝中,劃片槽上的藍(lán)膜或金屬殘留能引起金剛石刀具的跳動或反彈,從而使某些區(qū)域沒有發(fā)生實踐劃片操作。這些區(qū)域因此不會在裂片工藝中分裂,這將使晶圓的其余部分不能沿著刀具劃過的線條分裂。劃片槽上的藍(lán)膜或金屬殘留不會影響激光劃片工藝的正常進(jìn)行。激光工藝可以在藍(lán)膜上劃片,這還可以添加光學(xué)加工的產(chǎn)能。



傳統(tǒng)的裂片工藝花費的時刻較多。例如,裸片尺寸為0.300mmx0.360mmx4mil時,一片晶圓可以切開出大約55,000只裸片。如果使用鋸片(鋸片速度=6.5mm/s)切開這樣一片晶圓,則需求花費大約4個小時;若選用劃片-裂片工藝(劃片速度=12.8mm/s),則需求大約2個小時;但如果選用激光劃片工藝(劃片速度=150mm/s),則僅需求大約3分鐘。因此,一套激光劃片系統(tǒng)的產(chǎn)能可以替代并超過一切現(xiàn)有的裂片東西產(chǎn)能的總和。

激光劃片工藝可以在較終的晶圓自動測驗工序中提高產(chǎn)能?,F(xiàn)在,晶圓有必要在流片帶上伸展開,以防止因裸片相互沖突而可能發(fā)生的芯片丟掉。如果裸片不能均勻地伸展開,則會使測驗時刻變長,由于有必要對每一個裸片進(jìn)行單獨的對準(zhǔn)操作以確保自動測驗的正確進(jìn)行。有時會由于裸片沒有對準(zhǔn)而對成品率發(fā)生影響。激光劃片工藝允許晶圓在薄膜片上進(jìn)行測驗,這大大地縮短了測驗時刻,使一切的裸片都能經(jīng)過自動測驗工序。


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